光敏樹脂材料是SLA快速成型專用3D打印材料，sLA(stereoLithographyApparatus)立體印刷3D打印成型,也稱液態光敏樹脂選擇性固化,通常簡稱為光固化成型。SLA技術 是基于液態光敏樹脂的光固化原理,這種樹脂材料在一定波長和強度的紫外光(激光波長位于紫外波段,入一325nm)的照射下能迅速發生交聯反應而生成固化物。

光敏樹脂SLA用材料一般都是液態光敏樹脂,如光敏環氧樹脂、光 敏乙烯醚、光敏環氧丙烯酸脂、光敏丙烯樹脂等。光敏樹脂由兩 大部分組成,即光引發劑和樹脂(樹脂由預聚物、稀釋劑及少量 助劑組成)。光引發劑受到一定波長(3oonm一4oonm)的紫外光 輻射時,吸收光能,由基態變為激發態,然后再生成活性自由基, 引發預聚物和活性單體進行聚合固化反應;稀釋劑主要是起稀
釋的作用,保證光敏樹脂在室溫下有足夠的流動性,以便在制作 下一層前流勻。

光引發劑和稀釋劑的用量對光敏樹脂的固化速度和固化質 量有著重要的影響。在一定的范圍內,增加光引發劑的用量可以 適當加快固化速度,但若超出一定范圍,繼續增加,固化速度不 是加快,反而是降低;稀釋劑用量對液面流平速度影響較大,用 量大則液體粘度降低,流平性好,但過量時,各線性分子鏈間隔 過大,彼此相遇發生交聯的機會下降,勢必會影響固化速度和質 量。光引發劑和稀釋劑用量比例恰當,此時不但固化速度快,而且固化質量也較好。

選用光敏樹脂材料要求有以下性能特點:在一定頻率的單 色光的照射下迅速固化并具有較小的臨界曝光和較大的固化穿 透深度;固化收縮小,固化收縮導致零件產生變形、翹曲、開裂 等,從而影響到成型零件的精度,低收縮性樹脂有利于成型出高 精度零件;粘度低,成型中低粘度有利于樹脂在己固化層上面流 平;溶脹小,濕態成型件在液態樹脂中的溶脹造成零件尺寸偏 大;快速原型件要具有足夠的強度和良好的表面光潔度,且成型 時毒性較小等等。當然成型清洗之后是沒有毒沒有污染的，不用擔心使用。

3D打印技術參數
1、一次成型打印尺寸：通常600x600x400mm；最大一次成型1600X800X600mm不拼接
2、打印層厚：0.05mm~0.25mm；
3、可達到的精確度：成型精度：±0.1mm（L≤100mm） 或±0.1%×L（L＞100mm）
4、后期加工：容易拋光、噴涂、電鍍、鉆孔、可拼接大型尺寸物件；

光敏樹脂材料特征
是一種類似于ABS，不透明的白色外觀和耐久性光敏樹脂材料。這些打印的零件可以打磨拋光、上漆、噴涂、電鍍，很接近于ABS的工程塑料。

3D打印機打印過程視頻：http://www.fwstakeyouth.com/knowledge/1938.html

光敏樹脂力學性能

技術性能	測試方法	公制
拉伸強度???????	ASTM? D638M	45.7 MPa
斷裂伸長率	ASTM? D638M	7.9 %
屈服伸長率	ASTM? D638M	3.5 %
彈性模量	ASTM? D638M	2,460 MPa
泊松比	ASTM? D638M	0.23
彎曲強度	ASTM? D790M	68.9 MPa
彎曲模量	ASTM? D790M	2,250 MPa
艾氏耐沖擊強度，切口	ASTM? D256A	23.5J/cm
硬度	ASTM? D2240	N/A
格雷夫斯撕裂	ASTM? D1004	123,000 N/m
吸水率	ASTM? D570-98	0.24 %

熱和電氣性能

技術性能	測試方法	公制
C. T. E. -40°C – 0°C	ASTM? E831-00	67 μm/m-°C
C. T. E. 0°C – 50°C	ASTM? E831-00	93μm/m-°C
C. T. E. 50°C – 100°C	ASTM? E831-00	156 μm/m-°C
C. T. E. 100°C – 150°C	ASTM? E831-00	180 μm/m-°C
介電常數60Hz	ASTM? D150-98	3.9
介電常數1KHz	ASTM? D150-98	3.7
介電常數1MHz	ASTM? D150-98	3.5
介電強度	ASTM? D149-97a	31kV/mm
玻璃化溫度Tg	ASTM? D1545-00	44°C
熱變形HDT @ 0.46 MPa	ASTM? D648-98c	53°C
熱變形HDT @ 1.81 MPa	ASTM? D648-98c	48°C

以上光敏樹脂性能是常用的物性資料，當然還有耐高溫，高硬度，高柔韌性的型號可以選擇。

*所有數值均取自該特殊材料制造商提供的文檔。 茂登3D打印公司。不作任何權利要求其中這些數據的準確性，因為每個單獨的應用可能會有變化。有任何疑問請聯系制造商給予特定產品信息。